株式会社日本技術センター301 ~ 500名
未経験から半導体製造装置の機械設計職へ|機械・機構設計
機械・機構設計 土日祝休み 正社員
353〜386万円 月額 基本給 210,000 ~ 230,000
※想定年収 353~386万円(残業:20h/月含む)
賞与:年3ヶ月分(夏・冬)
試用期間:3ヶ月間(試用期間中も賃金などの労働条件は同一)
給与支払:月末〆 翌月15日支払い
仕事内容・ミッション
当初1ヶ月~3ケ月間は、ニチギワールド京都事業所にて研修実施。
その後はSCREEN社に常駐して半導体製造装置の設計業務に従事して頂きます。
【設計業務】
・部品製作図(バラシ図)の作成
→ 部品製作図とは_製品を構成する各部品の図面(細部の形状まで示した図面)
・組立図(組図)の作成
→ 組立図とは_各部品を組立てるための図面(組立手順を示した図面)
・検討図の作成
→ 検討図とは_製品の概要を示した図面
設計者としてのキャリアイメージは、部品製作図をCADを用いて描ける(製図できる)までに半年程度
組立図を描けるまでに更に半年~1年、検討図が描けるまでに更に1~3年が一つの目安になります。
※場合により組立図から取り組むこともあります
検討図が描けるようになるとある程度設計者として認めてもらえる状態となります。
※上記期間はあくまで目安となりますので各図面が描けるようになるまでの期間は個人差があります
また、ここまでの内容はあくまで自身の業務を記載していますが、組立図を描けるようになれば
その図面を元に部品製作図を描くことを他者に指示したり、検討図を描けるようになれば組立図を描くことを
他者に指示する機会が生まれます。
そのため、経験と知識を積み上げていくと他者を巻き込んで設計を進めて行くこととなりますので
他者のマネジメントも必要となっていきます。
給与について
月額 基本給 210,000 ~ 230,000
※想定年収 353~386万円(残業:20h/月含む)
賞与:年3ヶ月分(夏・冬)
試用期間:3ヶ月間(試用期間中も賃金などの労働条件は同一)
給与支払:月末〆 翌月15日支払い