はんだ（ソルダペースト）の製品開発・不良解析・分析を担う研究開発職

電気電子業界で活用される基盤等に必須となるはんだメーカーのパイオニアである当社にて、製品開発またはサポート業務をお任せ。 ソルダペースト（クリーム状のはんだ）の開発や、不良解析や分析などを行います。 【具体的には】 ◆ソルダペースト（クリーム状のはんだ）の開発 ◆試作品の作成・評価 ◆営業職と共に顧客への製品説明、学会・展示会等への参加 《サポート業務》 ◆顧客先にて発生した不具合の不良原因解析 ◆社内開発での分析サポート

◆高等専門学校卒以上 ◆化学系or金属系の知識や業務経験（学部学科卒も歓迎）

専門卒以上

『はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団』開発～販売・サポートまで一貫して携わるものづくりの老舗メーカーです。 大手自動車グループや電機メーカーと取引。販売代理店が多くアジアからヨーロッパまで世界中に販売網があります。

◆賞与実績：年2回（想定3.6ヵ月分） ◆試用期間：3ヶ月（変更無）

６ヶ月分

◆東松山テクノセンター 埼玉県 比企郡 滑川町大字都25-33 ・最寄駅：東武鉄道 東武東上線 森林公園駅 徒歩15分

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