株式会社ヒューマン1001 ~ 5000名
ICパッケージ基板のレジスト形成技術構築・材料評価/レジストプロセスエンジニア
生産技術・生産管理 年間休日120日↑土日祝休み 契約社員
400〜600万円 年俸:4,000,000円~7,000,000円
月給例:333,333円~500,000円+残業代
残業代:全額別途支給
※試用期間は3ヶ月です。メンターがサポートさせていただきます。
※夜勤、残業時間は時給がUPします。
※支払方法:年俸の1/12を毎月支給(月給:33万円~50万円)
★前年の給与保証
仕事内容・ミッション
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?仕事概要?
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データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。
新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。
また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。
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?業務詳細?
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パッケージ基板の新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討を担当いただきます。
■プロセスを実現するための仕様検討、材料の選定
■量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
■メーカーとの打合せ、報告資料作成
※今後、設備の増加や老朽化に伴い業務拡大が見込まれます。
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?ポジションの魅力?
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世界トップクラスの技術力を誇る環境で、エンジニアとしてのスキルアップが可能です。
また、転勤がなく、腰を据えて長期的に働ける点が最大の特徴です。
アピールポイント
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?PRポイント?
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当社では50代の採用実績があります。
「大手メーカーでの定年後の待遇低下が不安」「技術を活かして生涯現役でいたい」という方が、給与水準を維持・向上させながら活躍しています。
月給制で賞与がない分、基本給が高く設定されており、それに連動して算出される残業代も非常に高水準です。
成長意欲のある方は大手企業の安定した基盤の中で、最先端技術を学びながら正社員登用を目指す道があります。
ベテラン層は、自身の豊富な経験を後進に伝えつつ、高度な専門技術者としてプロジェクトを牽引し、長期的に安定した収入を得続けることが可能です。
給与について
年俸:4,000,000円~7,000,000円
月給例:333,333円~500,000円+残業代
残業代:全額別途支給
※試用期間は3ヶ月です。メンターがサポートさせていただきます。
※夜勤、残業時間は時給がUPします。
※支払方法:年俸の1/12を毎月支給(月給:33万円~50万円)
★前年の給与保証